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半導(dǎo)體材料-碳化硅晶圓的切磨拋工藝方案

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當(dāng)前世界上的半導(dǎo)體元件，絕大多數(shù)是以第一代半導(dǎo)體材料硅基半導(dǎo)體為主，約占95%的份額，但是隨著電動(dòng)汽車，5G通訊等新興技術(shù)的發(fā)展，以氮化鎵，碳化硅為代表新型基材越來越受到重視。第三代半導(dǎo)體，以碳化硅為代表，其具有禁帶寬度大，擊穿電場(chǎng)高，飽和電子漂移速度高，導(dǎo)熱率大等特點(diǎn)，特別是在1200V的高壓環(huán)境中，有著明顯的優(yōu)勢(shì)。SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的熱導(dǎo)率，是GaN基的理想襯底材料，如LED,LD。因此，SiC襯底加工技術(shù)是器件制作的重要基礎(chǔ)，其表面加工的質(zhì)量和精度，直接會(huì)影響外延薄膜的質(zhì)量以及器件的性能，所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑，無缺陷，無損傷，表面粗糙度在納米以下。

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Szfeat: 半導(dǎo)體、芯片、集成電路關(guān)系介紹

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芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說絕緣體）之間的物質(zhì)。半導(dǎo)體集成電路包括半導(dǎo)體芯片及外圍相關(guān)電路。

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2023-10

人工智能（AI）面臨的七大挑戰(zhàn)

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人工智能對(duì)人類生活和經(jīng)濟(jì)的影響是驚人的。到2030年，人工智能可以為世界經(jīng)濟(jì)增加約15.7萬億美元?？陀^來看，這大約是中國(guó)和印度今天的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出總和。隨著各家公司預(yù)測(cè)AI的使用可以將企業(yè)生產(chǎn)率提高40%，人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量自2000年以來已經(jīng)增加了14倍。人工智能的應(yīng)用范圍可以從跟蹤太空中的小行星和其他宇宙天體到預(yù)測(cè)地球上的疾病，探索新的和創(chuàng)新的方法來遏制危機(jī)，以及進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)。

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