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富一達(dá)精密清洗裝備首領(lǐng)者

研發(fā)、制造、營銷及服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)
清洗對象：藍(lán)寶石晶片切割后、退火前、研磨后清洗
清洗流程：熱溶劑浸泡清洗→溶劑超聲波清洗→溶劑超聲波清洗→純水超聲波漂洗→純水超聲波漂洗→純水超聲波漂洗
典型用戶：青海晶煜晶體科技有限公司 （3臺）
  • 詳情參數(shù)
  • 一、 設(shè)備用途：
    本設(shè)備用于藍(lán)寶石材料清洗工藝。

    二、設(shè)備處理量
    2.1 以專用提籃為片盒載具入槽進(jìn)行處理，每槽同時(shí)處理一個(gè)專用提籃，提籃規(guī)格為420×330×350mm, ：采用6mm不銹鋼元棒焊接制作；
    2.2 籃裝載量為：一次性可裝 2 寸花籃 4 個(gè),4 寸花籃 2 個(gè),6 寸花籃 1 個(gè)
    2.3 專用提籃入槽、出槽及工位間（上料位、四個(gè)工藝槽體、下料位）傳遞均由人工完成。
    2.4 專用提籃數(shù)量：4個(gè)；晶片承載器由用戶另行購買；
    2.5 生產(chǎn)節(jié)拍：5-10min/籃

    三、設(shè)備總體描述
    3.1 設(shè)備結(jié)構(gòu)外形
    3.1.1 設(shè)備結(jié)構(gòu)外形如圖一所示，整機(jī)主要由機(jī)架、槽體、電控單元、水路系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)等組成。         
    3.1.2 設(shè)備機(jī)架、槽體采用不銹鋼結(jié)構(gòu)，外封板全部選用10mm白色PP板制作，底架及支架不銹鋼方通焊接組裝。
    3.1.3 整機(jī)管路系統(tǒng)設(shè)置在設(shè)備后下方。
    3.1.4 設(shè)備前、后下方均設(shè)有維護(hù)門。
    3.1.5 設(shè)備底部配有防腐腳輪和支撐地腳。

    3.2 設(shè)備安全設(shè)置
    3.2.1 具有漏電斷路保護(hù)裝置。
    3.2.2 具有過載及過溫保護(hù)功能
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